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      1. 攝像頭生產廠家未來前景如何

        來源 : www.heliyangsheng.com   發布時間 : 2019/12/25 10:42:00

              攝像頭生產廠家綜合結構。兩個攝像機模塊同時封裝在一個電路板上,然后對支架進行固定和校準。華為等公司則授予6 Plus榮譽。該結構要求兩臺相機的封裝精度高,需要AA等高精度的封裝設備來完成,兩攝像機的偏置、光軸傾斜控制很高,需要特殊的硬件材料,如高平坦度電路板、固體基板、消磁電機等,還需要一種特殊的封裝技術來完成。該方案具有硬件成本高、設備投資大、圖像合成效果好等優點。

        攝像頭生產廠家

              分體式結構。兩個獨立的攝像機,人臉識別攝像頭廠家由支架固定和校準。與HTCONEM 8一樣。該方案要求裝配精度相對較低,不需要投資于高精度設備,硬件只需增加固定支架,生產過程只需增加攝像機標定和支架固定。該方案的硬件成本低,生產設備投資小,但圖像合成的效果較小。雙攝像機需要平臺側的雙ISP協作。目前,DUAL 13MAF及以上的方案至少需要一個高階平臺(如MT 6795)來支持,較低級別的平臺的運行速度很難支持雙重攝影的算法綜合。然而,13 MAF+FF方案可以用MT 6755實現,對平臺和外圍設備的要求相對較低,整機的成本較低。


              最后,談談對攝像頭模組的長期需求。目前,業界主要集中在圖像合成、圖像特效和變焦模擬變焦等方面,直截了當地或為了提高照片效果和區分拍照功能。真正具有顛覆性的是,雙攝像機實現了三維掃描和建模。分析了幾種三維建模的硬件方案,如Kinect、LeapMotion、ProjectTango等。結果表明,采用雙攝像機實現三維掃描的硬件方案最小,成本最低,規模最簡單。從未來生活中的各種場景來看,如電子商務購物、室內裝飾、室內裝飾、三維地圖、高效物流、虛擬現實、角色游戲、民用三維掃描和建模等未來應用場景非常豐富,我認為這是雙攝像機的真實需求空間和增長點。

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